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8-Inch & 12-Inch Ring Frame Wafer Pick and Place System [T-SO-5050-3S-TOU]

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제조사	SCIENCETOWN
납기	7~8주 (협의)
브랜드	25-10-03-002
모델	T-SO-5050-3S-TOU
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  본 장비는 링 프레임 웨이퍼의 정밀 이송 및 배치를 위한 Pick and Place 시스템이다.

  본 장비는 8인치 및 12인치 링 프레임 웨이퍼를 모두 고정할 수 있는 겸용 구조를 적용하였다.

  본 장비는 350 × 350 mm의 XY 스캐닝 스테이지와 100 mm 스트로크의 Ejector Z축을 적용하여 넓은 작업 범위와 안정적인 시료 취출을 지원한다.

  본 장비는 터치 패널 기반의 전용 제어 기능을 통해 스캔, 프리셋 및 레시피 기반의 자동 작업을 수행할 수 있다.

  
  

  ① 8인치와 12인치 링 프레임 웨이퍼를 하나의 장비에서 처리할 수 있다.

  
  

  ② 대면적 XY 스캐닝 구조로 웨이퍼 전 영역의 접근이 용이하다.

  
  

  ③ Ejector Z축을 적용하여 웨이퍼의 안정적인 취출과 배치가 가능하다.

  
  

  ④ 터치 패널과 레시피 기능을 통해 반복 작업의 효율성과 재현성을 향상시켰다.

  
  

  ⑤ 현미경 연동 구조를 적용하여 작업자의 정밀 관찰 및 위치 확인이 용이하다.

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